如果忍耐算是堅強，我選擇抵抗；
如果妥協算是努力，我選擇爭取。
————來自電影《不跟隨》
不知從何時開始，產品同質化成了這個商業時代的潮流，為了生存和利益只處理熟悉范圍內的事情，不愿花費大量的努力和精力革故鼎新。熟知Husion的客戶都知道，Husion一直堅持著產品差異化，這種差異化體現在敢于否定經驗，敢于尋找突破，不間斷地、堅持不懈地尋求最佳方案，直到把它做好做精。
分布式KVM傳輸器是遠程訪問控制的重要樞紐，一旦出現故障就會大大影響系統的穩定性，為此，Husion對分布式KVM傳輸器的故障進行了檢查，發現有些故障問題可能是由于電路板變形引起的，并存在一定的隱患，本篇Husion內容整理出改進改良PCB變形的方案，并提出予以實施。
PCB板平整性的重要性
首先我們先來了解一下PCB板的平整性的重要性。目前表面貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向發展,這就對做為各種元器件承載的PCB板提出了更高的平整度要求。在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲,板子也無法裝到機箱或機內的插座上。
在IPC標準中特別指出帶有表面貼裝器件的PCB板允許的最大變形量為0.75%,沒有表面貼裝的PCB板允許的最大變形量為1.5%。實際上,為滿足高精度和高速度貼裝的需求,部分電子裝聯廠家對變形量的要求更加嚴格,例如有些公司要求允許的最大變形量為0.5%,甚至有的要求0.3%。電路板經過回流焊時大多容易發生板彎板翹，嚴重的，甚至會造成元件空焊、虛焊、立碑等情況。
PCB板變形分為兩種可能，1、PCB板加工過程的變形；2、PCB板貼裝后的搬運，堆放，安裝等過程的變形。
PCB板加工過程的變形原因非常復雜，可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要存在于壓合過程中，機械應力主要存在PCB板堆放、搬運、烘烤過程中。
PCB變形的原因總結
電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹，是PCB設計師需要認真考慮的問題；
電路板上各層的連結點(vias，過孔)會限制板子漲縮，由于高速集成芯片的使用，HDI-PCB的出現，在實現高速電路圖時，過孔、走線，在PCB設計圖中不可能均勻分布。所以此點不可避免；
V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量，針對分布式KVM傳輸器的電路板是沒有使用V-Cut工藝的，所以不存在此點問題；
電路板本身的重量會造成板子凹陷變形。分布式KVM傳輸器的電路板上，帶有2個70X35(mm)的散熱片，這2個超重的器件嚴重造成了電路板的變形，使得KVM傳輸器電路板存在故障隱患；
壓合材料、結構、對板件變形的影響。PCB板由芯板和半固化片以及外層銅箔壓合而成，其中芯板與銅箔在壓合時受熱變形，變形量取決于兩種材料的熱膨脹系數（CTE），此為電路板基材的選擇對線路板造成影響。簡單點來說，我們主要了解高TG板材，和普通板材的區別就能很好的理解。高TG電路板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(TG)。也就是說TG是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降。一般TG的板材為130度以上，高TG一般大于170度，中等TG約大于150度。基板的TG提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好。由于阻焊油墨固化時不能互相堆疊，所以PCB板都會豎放在架子里烘板固化，阻焊溫度150℃左右，剛好超過中低TG材料的TG點，TG點以上樹脂為高彈態，板件容易在自重或者烘箱強風作用下變形。普通板熱風焊料整平時錫爐溫度為225℃~265℃,時間為3S-6S。熱風溫度為280℃~300℃.焊料整平時板從室溫進錫爐，出爐后兩分鐘內又進行室溫的后處理水洗。整個熱風焊料整平過程為驟熱驟冷過程。由于電路板材料不同，結構又不均勻，在冷熱過程中必然會出現熱應力，導致微觀應變和整體變形翹曲。而我們部分PCB板之前采用的是一般TG的基板，所以也可能存在造成PCB板變形的隱患。
此外PCB電路板，在存放，搬運，堆疊放置等過程中，也是會容易造成機械變形的，尤其是對于2.0MM一下的板子影響更為嚴重，而我們分布式KVM傳輸器的電路板的板厚為1.6MM。除了以上因素外，影響PCB變形也包括了環境因素。
PCPCB板變形的改進優化措施
在電路圖PCB設計階段，嚴格遵守板層對稱性的原則。相對稱的銅箔，應注意把控差不多或者相同的殘銅率，最好在空余的地方都補上鋪銅。盡量避免在生產壓合過程中因此造成翹曲。
由于各層的連結點(vias，過孔)會限制板子漲縮，所以，在HDI-PCB板上，要在空余的地方盡可能均勻放置一些地過孔，且板邊應盡可能均勻間隔打上縫邊孔。或者在設計PCB電路圖過程中，可以考慮使用更厚的板厚設計，以增強PCB板的剛性。盡量減少PCB板因熱應力造成翹曲的可能性。
在電路設計與產品設計的時候，還可以盡量縮小PCB的尺寸，以減少PCB板其自身的自重，避免在回焊爐中凹陷變形。且設計PCB時候，盡量使用PCB的長邊作為工藝邊，可以在過爐的時候，達到最低的凹陷變形量。
可把PCB板上安裝的體積與重量均較大的彈壓性的鋁制散熱片更換為使用散熱性能更為優良且體積與重量均較小的貼裝銅制散熱片。
Husion對提供PCB板制造的供應商提出更高的生產工藝要求，譬如要求允許的最大翹曲度為0.5%，甚至可以要求0.3%；譬如使用中TG的板材，甚至高TG的板材。
使用過爐托盤治具來降低變形量了，過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮，都能依賴托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住原來的尺寸。
加強貼裝后的PCB板的存放，搬運，堆疊放置等過程中的保護措施。盡量做到密封包裹，泡面棉的厚度適中，堆疊放置應該豎立并排放置在平整的工作臺上，即便有泡沫棉保護也盡量不要上下堆疊放置，或者被其他重物壓著。長期放置還要注意防潮，防曬，防濕處理。
可能存在造成PCB板變形的隱患。
此外PCB電路板，在存放，搬運，堆疊放置等過程中，也是會容易造成機械變形的，尤其是對于2.0MM一下的板子影響更為嚴重，而我們分布式KVM傳輸器的電路板的板厚為1.6MM。除了以上因素外，影響PCB變形也包括了環境因素。
PCPCB板變形的改進優化措施
在電路圖PCB設計階段，嚴格遵守板層對稱性的原則。相對稱的銅箔，應注意把控差不多或者相同的殘銅率，最好在空余的地方都補上鋪銅。盡量避免在生產壓合過程中因此造成翹曲。
由于各層的連結點(vias，過孔)會限制板子漲縮，所以，在HDI-PCB板上，要在空余的地方盡可能均勻放置一些地過孔，且板邊應盡可能均勻間隔打上縫邊孔。或者在設計PCB電路圖過程中，可以考慮使用更厚的板厚設計，以增強PCB板的剛性。盡量減少PCB板因熱應力造成翹曲的可能性。
在電路設計與產品設計的時候，還可以盡量縮小PCB的尺寸，以減少PCB板其自身的自重，避免在回焊爐中凹陷變形。且設計PCB時候，盡量使用PCB的長邊作為工藝邊，可以在過爐的時候，達到最低的凹陷變形量。
可把PCB板上安裝的體積與重量均較大的彈壓性的鋁制散熱片更換為使用散熱性能更為優良且體積與重量均較小的貼裝銅制散熱片。
Husion對提供PCB板制造的供應商提出更高的生產工藝要求，譬如要求允許的最大翹曲度為0.5%，甚至可以要求0.3%；譬如使用中TG的板材，甚至高TG的板材。
使用過爐托盤治具來降低變形量了，過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮，都能依賴托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住原來的尺寸。
加強貼裝后的PCB板的存放，搬運，堆疊放置等過程中的保護措施。盡量做到密封包裹，泡面棉的厚度適中，堆疊放置應該豎立并排放置在平整的工作臺上，即便有泡沫棉保護也盡量不要上下堆疊放置，或者被其他重物壓著。長期放置還要注意防潮，防曬，防濕處理。
可能存在造成PCB板變形的隱患。
此外PCB電路板，在存放，搬運，堆疊放置等過程中，也是會容易造成機械變形的，尤其是對于2.0MM一下的板子影響更為嚴重，而我們分布式KVM傳輸器的電路板的板厚為1.6MM。除了以上因素外，影響PCB變形也包括了環境因素。
PCB電路板是實現電子電路產品大部分功能的載體，也是個敏感且感性的寵兒，需要我們在日常生產與使用過程中細心呵護。
別小看這些細節，每一步小小的改變，都是產品品質的保證。
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